Recentemente, il gruppo di ricerca di Ye Zhenhua, professore del Laboratorio Chiave di Materiali e Dispositivi per l'Imaging a Infrarossi, Istituto di Fisica Tecnica di Shanghai, Accademia Cinese delle Scienze, ha pubblicato un articolo di revisione su "Frontiere dei rilevatori fotoelettrici a infrarossi e tendenze dell'innovazione" nel giornale di Infrarossi e onde millimetriche.
Questo studio si concentra sullo stato della ricerca della tecnologia a infrarossi in patria e all'estero e si concentra sugli attuali punti caldi della ricerca e sulle tendenze di sviluppo future dei rilevatori fotoelettrici a infrarossi.Innanzitutto, viene introdotto il concetto di SWaP3 per l’ubiquità tattica e le alte prestazioni strategiche.In secondo luogo, vengono esaminati i fotorilevatori a infrarossi avanzati di terza generazione con risoluzione spaziale ultraelevata, risoluzione energetica ultraelevata, risoluzione temporale ultraelevata e risoluzione spettrale ultraelevata, nonché le caratteristiche tecniche e i metodi di implementazione dei rilevatori a infrarossi che sfidano il limite vengono analizzate le capacità di rilevamento dell'intensità della luce.Successivamente, viene discusso il rilevatore fotoelettrico a infrarossi di quarta generazione basato su microstruttura artificiale e vengono principalmente introdotti gli approcci realizzativi e le sfide tecniche della fusione di informazioni multidimensionali come polarizzazione, spettro e fase.Infine, dal punto di vista dell'aggiornamento digitale su chip all'intelligenza su chip, viene discussa la futura tendenza rivoluzionaria dei rilevatori a infrarossi.
Con lo sviluppo dell’intelligenza artificiale delle cose (AIoT), la tendenza si è rapidamente diffusa in vari campi.Il rilevamento composito e l'elaborazione intelligente delle informazioni a infrarossi sono l'unico modo per diffondere e sviluppare la tecnologia di rilevamento a infrarossi in più campi.I rilevatori a infrarossi si stanno sviluppando da un singolo sensore all'imaging di fusione di informazioni multidimensionali e rilevatori fotoelettrici a infrarossi intelligenti sul chip.Basato sulla quarta generazione di fotorilevatori a infrarossi integrati con microstrutture artificiali di modulazione del campo luminoso, viene sviluppato mediante stacking 3D un fotorilevatore a infrarossi trasformativo per l'acquisizione di informazioni a infrarossi su chip, l'elaborazione del segnale e il processo decisionale intelligente.Basato sull'integrazione su chip e sulla tecnologia di elaborazione intelligente, il nuovo fotorilevatore intelligente per l'elaborazione delle informazioni ha le caratteristiche del calcolo dei pixel su chip, dell'uscita parallela e del basso consumo energetico basato su eventi, che può migliorare notevolmente il parallelo, il calcolo dei passi e livello intelligente di estrazione delle caratteristiche e altri sistemi di rilevamento fotoelettrico.
Orario di pubblicazione: 23 marzo 2022